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              晶圆代工营收新高背后:产能不足与持续涨价

              发布时间:2021-03-30发布人:菉华

              前言:

              开年以来,半导体板块表现活跃。2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,晶圆代工产能供不应求状况延续,预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年增长将达到20%。

              另一方面,面对晶圆产能紧缺状况,产业链相关公司跟随调价,或者自建产能、绑定产能,保障供给,而业内表示产能供给紧张也加速了国产化进程。

              图片来源 |  网 络

              上行周期势不可挡

              2019年10月,DIGITIMES Research预估 2019至2024年全球晶圆代工产值年复合增长率有望达到5.3%。

              到时,不含存储器的半导体业年复合增长率有望达到5%,而晶圆代工业的增长幅度将比整个半导体业要高一些。

              不过,受到疫情影响,业界原本认为2020年全球半导体业将呈现同比负增长,但结果却出人意料,同比实现了6%左右的正增长,而晶圆代工则是行业实现正增长的火车头。

              2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,面对终端产品对芯片的需求居高不下,客户倾向加大拉货力道,使晶圆代工产能供不应求状况延续,因此预估各业者营运表现将持续走强。

              AI芯天下丨行情丨晶圆代工营收新高的背后,写满产能不足与持续涨价

              8英寸产能预估出现误差

              尤其是8英寸晶圆产能,由于8英寸晶圆在2007年达到投资高峰之后,此后的时间就开始走下坡路,同时12英寸产能成为整个行业的投资主流,包括格芯、联电、中芯在过去几年都在切入12英寸制程和产能,从而忽略了8英寸产能。

              再加上物联网(IOT)和5G芯片以及元器件的需求提振,并且还有部分模拟芯片、MEMS芯片和RF解决方案等都继续采用8英寸晶圆来生产,共同因素的作用下导致8英寸晶圆产能捉襟见肘。

              2021年并没有停下来的意思

              在2021年,PC、汽车电子、手机等产业还将持续加强。

              根据集邦咨询的数据显示,受疫情拉动,去年全球笔电的出货量首次超过两亿台,年成长幅度以22.5%创下新高,由于疫情短期还无法结束,所以预估2021年全球笔电出货量会达到2.17亿台,年成长8.1%。

              ①全球智能手机透过周期性的换机需求,以及新兴市场的需求支撑,预估全年生产总量将成长至13.6亿支,年成长9%。

              手机和PC出货量的拉升,也将带动TDDI芯片需求的扩大,2021年手机用TDDI IC的规模有机会达到7.6亿颗,年成长8.6%。

              ②晶圆代工产能不足已经威胁到车厂,导致许多大的车企被迫陷入停工状态。自2018年起,车市逐步疲软,加上2020年受到疫情严重冲击,使主要模组厂的备货动能明显不足。

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              然而,2021年全球汽车市场正在复苏,预估整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆,同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下,对于各种半导体元件的用量将大幅上升。

              产能将在今年全面爆发

              今年第一季度,台积电5nm制程营收贡献有望保持近两成,7nm制程需求强劲,预计7nm营收贡献将小幅增长,有望超过三成;

              再加上车用芯片需求跃升,预估第一季度台积电整体营收将再创新高,年增25%左右。

              由于联发科无法继续给华为供货手机芯片,前者原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停,这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能,而这部分缺口很可能由AMD填补上。

              市场预期,索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬,这样,AMD为这两大客户定制的CPU和GPU。

              三星的5nm和7nm产能利用率表现仅次于台积电,预计第一季度营收同比增长11%。

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              国内产业链顺势涨价

              面对晶圆产能紧张局面,设计厂商以及封装测试端已经开始传导涨价影响,另外采取自建产能或者加强资本绑定等方式,保障产能供应。

              因原材料价格上涨,供应产能持续紧张,紫光展锐将消费电子产品线的价格整体上调10-20%;

              汇顶科技去年底就全线产品美金价格上调30%作出回应,指出公司是根据供应情况,仅针对部分触控产品GT9系列的销售价格作出价格调整,并未涉及其他产品线。

              富满电子日前为应对目前市场晶圆产能紧缺的情况,与各大晶圆厂商都有稳定的合作,会优先保障富满的晶圆产能,同时公司也在逐步拓宽晶圆采购渠道,晶圆采购集中度今年有明显下降。

              晶圆代工厂积极布局车用市场

              受益于下游需求旺盛,半导体行业景气高启,晶圆代工和封测产能紧缺,部分领域如汽车芯片缺货情况较为严重。

              全球车用芯片大缺货,美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产,三国透过外交管道向台湾求援,经济部日前为此邀请台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂代表吃便当,商讨应变方法。

              近来随着车用市场需求升温,车用芯片大缺货的热潮也吹向上游材料硅晶圆,环球晶、合晶都证实,相关订单大举涌入,6寸、8寸产能全线满载,预期今年上半年需求持续畅旺、产能仍将供不应求。

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              结尾:

              得产能者得天下的故事,又一次在2021年成为眼见为凭的事实。对于半导体行业产能紧张,主要是由于通信、计算机、汽车等下游行业需求爆发,前期产能规划准备不足,导致在去年年中出现紧缺拐点。

              预计下游行业需求持续释放,而半导体行业产能长期偏紧,长期来看,半导体行业处于良好的发展轨道。


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